PCB 制程能力详细参数

18年持续投入先进设备,为您提供高精密、高可靠性的制造服务。
支持 HDI、厚铜、高频高速等特殊工艺。

基础参数 (General Specification)

项目 (Item) 常规能力 (Standard) 先进能力 (Advanced)
层数 (Layer Count) 1 - 6 Layers 8 - 10 Layers (HDI)
最大板尺寸 (Max Size) 500mm x 600mm 600mm x 1200mm
板厚范围 (Thickness) 0.4mm - 3.0mm 0.3mm - 5.0mm
板翘曲度 (Bow & Twist) ≤ 0.75% ≤ 0.5%

板材与叠层 (Material & Stackup)

提示:我们主要使用建滔 (KB)、生益 (Shengyi) 等一线品牌板材。

板材类型 FR-4 (Tg130 / Tg150 / Tg170), 无卤素板, 铝基板
CTI 等级 CTI ≥ 175V (常规), CTI ≥ 600V (高压板)
介电常数 (Dk) 4.2 - 4.6 @ 1GHz
多层板压合公差 板厚 < 1.0mm: ±0.1mm
板厚 ≥ 1.0mm: ±10%

钻孔能力 (Drilling)

项目 (Item) 参数 (Capability) 备注 (Remark)
最小机械钻孔 0.20 mm (8mil) 成品孔径
最小镭射钻孔 0.10 mm (4mil) HDI 盲孔
钻孔孔径公差 PTH: ±0.076mm
NPTH: ±0.05mm
最大纵横比 8:1 (常规), 10:1 (先进)

线路与铜厚 (Trace & Copper)

外层最小线宽/距 3.5 / 3.5 mil (0.09mm)
最大成品铜厚 5 OZ (175μm)
内层最小线宽/线距 3.5/3.5 mil (H/H oz 铜厚)
线宽公差 ±20% (常规), ±10% (阻抗控制线)
线到板边最小距离 0.25 mm (V-cut), 0.30 mm (CNC Routing)

阻焊与字符 (Solder Mask)

阻焊颜色 绿色 (标准), 黑色, 蓝色, 红色, 白色, 黄色, 紫色, 哑光黑/绿
字符颜色 白色 (标准), 黑色, 黄色
阻焊桥 (Dam) 绿色: 4mil (0.1mm) min
其他杂色: 5mil (0.125mm) min
最小字符线宽/高度 5mil / 30mil

表面处理 (Surface Finish)

有铅喷锡

HASL (with Lead)

高性价比

无铅喷锡

HASL (Lead Free)

环保 RoHS

沉金 (ENIG)

1u" - 3u"

平整度好,适合焊接

抗氧化 (OSP)

Organic Solderability

平整度极佳

成型与公差 (Tolerances)

外形尺寸公差 CNC: ±0.15mm
V-Cut: ±0.20mm
V-Cut 角度 30° (标准), 45°
槽孔 (Slot) 最小刀具 0.8mm